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铝排加工-铝件-芜湖县德鸿电镀报价

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2022-6-1  
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电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求,有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工,以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。

镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作,根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合设备。镀后处理常用设备主要有磨光、抛光机,各类固定槽等。




电镀铜是使用广泛的为了---镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,铝件厂家,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在pcb工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

---铜电镀在pcb电镀中占着---重要的---,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的是pcb电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。




浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中,电镀加工,ρcu2+应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

1电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上jκ范围较广,波峰处jκ较大,铝排加工,波谷处jκ较小,所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,铝件加工厂家,电解过程中ni2+和cu2+同时沉积,铝件,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不---的浪费。




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