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用图形
用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项:
1.镀层薄厚公差取决图形电镀,无法严格达到产品特性阻抗的标准。
2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时,规定抗蚀剂即干膜具备务必的厚度关键由多孔铜的厚度来决定的,但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度,否则的话会产生凹边状况,且空隙小,很容易产生显影不净等品质异常。同时,也会造成强碱性剥离困难,导致涂层分离或局部脱落,在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等缺陷。
3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。
为了弥补这两种工艺的不足,在高密度hdi线路板的生产中,通常---行全板电镀,然后再进行图形电镀。这样,两种镀铜工艺的优缺点结合起来,相辅相成。具体情况如下:
1. 采用整板电镀工艺,在基铜上镀上一层薄薄的铜,这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。
2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度,使生产的hdi产品达到产品要求。
3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。
为什么镀件从化学除油到弱酸蚀,中间要经清水洗净?
答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的,如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中,就会起酸、碱的中和反应,杭州镀金,降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上,会影响镀层的。故工件在化学除油后,一定要经清水冲洗干净,才能进入酸腐蚀的溶液。
电镀层出现毛刺、粗粒,通常是那些原因造成的,如何解决?
答:镀层出现毛刺、粗粒,镀金加工厂,主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。此外,还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成,则应将镀液过滤。
配制电镀液的基本程序如何:
答:配制电镀液的基本程序如下:
(1)将汁量好的所需电镀---先放入开料槽(小槽)内,再加入适量的清水溶解,注意勿将---直接倒入镀槽内。
(2)溶液所含的杂质,可以先用各种化学方法清除,并以活性炭处理。
(3)已处理静置好的溶液,镀金厂,滤入清洁的镀槽中,加水至标准量。
(4)调节好镀液工艺规范(ph值、温度、添加剂等)。
(5)用低电流密度进行电解沉积,铜镀金,以除去其它金属离子杂质,直至溶液适合操作为止。
无论是还是综合
建立责任制,让企业的每个人都明确具体任务、责任,以便使工作事事有人管。要贯彻工艺规程,严格执行技术标准,妥善处理发生的问题。车间责任制:生产车间必须对其生产制造的产品做到不合格品不出车间。坚持“三不放过”的原则,即原因不查清不放过,措施不落实不放过,责任不分清不放过,并做到把不合格品消灭在本车间内。班组责任制:班组应对其生产制造的产品(半成品或其他)负直接责任。发生事故,要组织全班组人员分析研究,采取措施,加以解决。对班组长的考核,不仅考核生产指标完成情况,更重要的是考核工艺执行情况、原始记录的完整性等。个人的责任制:操作工人应做到严格按工艺操作,按图纸加工,按制度办事。要认真做好原始记录,做好自检、互检工作,---不合格品不送检、不合格品不转工序。要及时做好上道工序加工问题的信息反馈,积极提合理化建议,不断提高本工序的。
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