铝件厂家服务介绍

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以-镀层达到预定要求，-是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板hdi而言。该工艺的一个-优点是能连续地向镀液中供给稳定的cu2+离子，使镀液中cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制pcb电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是-铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在塑件表面的不同部位实现不同的效果。我们通常采用以下四个方法来实现这种效果：

1．拆成小件。不同的效果部位分别做成一个小零件，装配在一起。在形状不太复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的-，

2．加绝缘油墨。如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求。其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常-。在另外的情况下也常用到，类似于pda这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

3．类似双色注塑的工艺。一般如果有双色注射机，可以将abs和pc分不同的阶段注射，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑胶对电镀液的不同附着力导致abs的部分有电镀的效果而pc的部分没有电镀的效果，达到要求。

4. 二次注射。就是将制件分成两个部分，首先将一个部分进行注射后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次注射得到样品。

电镀工艺流程及基本要求

电镀工艺流程：

一般包括电镀前预处理，电镀及电镀后处理三个阶段。

具体可以细分为：

磨光***抛光***上挂***脱脂除油***水洗***(电解抛光或化学抛光)***酸洗活化***(预镀)***电镀***水洗***(后处理)***水洗***干燥***下挂***检验包装。

电镀工艺基本要求：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有-的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。